창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2360AM/TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2360AM/TE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2360AM/TE | |
| 관련 링크 | NJM2360, NJM2360AM/TE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216C0G2A153J115AA | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2A153J115AA.pdf | |
![]() | CQ0603CRNPO9BN5R6 | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CQ0603CRNPO9BN5R6.pdf | |
![]() | Y16242K80000T9W | RES SMD 2.8K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16242K80000T9W.pdf | |
![]() | CF047D0684J6Y | CF047D0684J6Y THO SMD or Through Hole | CF047D0684J6Y.pdf | |
![]() | 216TFHAKA13FHG/X30 | 216TFHAKA13FHG/X30 ATI BGA | 216TFHAKA13FHG/X30.pdf | |
![]() | NFP-2200-N-B1 | NFP-2200-N-B1 NVIDIA BGA | NFP-2200-N-B1.pdf | |
![]() | HSP45116AVI-52 | HSP45116AVI-52 INTERSIL QFP | HSP45116AVI-52.pdf | |
![]() | MAX4158ESA+T | MAX4158ESA+T MAXIM SOP8 | MAX4158ESA+T.pdf | |
![]() | 225R2S | 225R2S NAIS SOP4 | 225R2S.pdf | |
![]() | LM278966 | LM278966 NS SMD or Through Hole | LM278966.pdf | |
![]() | 920R | 920R ORIGINAL SMD or Through Hole | 920R.pdf |