창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2337BF1-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2337BF1-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP23PB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2337BF1-TE1 | |
| 관련 링크 | NJM2337B, NJM2337BF1-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D3651BP100 | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3651BP100.pdf | |
| RSMF2FT73R2 | RES METAL OX 2W 73.2 OHM 1% AXL | RSMF2FT73R2.pdf | ||
![]() | CC3100BOOST | BOOSTER PACK CC3100 WI-FI & IOT | CC3100BOOST.pdf | |
![]() | AM3918BC | AM3918BC AMD N A | AM3918BC.pdf | |
![]() | MPF39VF020-90-4C-NH | MPF39VF020-90-4C-NH SST PLCC32 | MPF39VF020-90-4C-NH.pdf | |
![]() | LXD200-0450SW | LXD200-0450SW Excelsys SMD or Through Hole | LXD200-0450SW.pdf | |
![]() | BL/E3207 | BL/E3207 BL DIP-8 | BL/E3207.pdf | |
![]() | 3324J-1-101E | 3324J-1-101E BOURNS SMD or Through Hole | 3324J-1-101E.pdf | |
![]() | 160PK22M10X12.5 | 160PK22M10X12.5 RUBYCON DIP | 160PK22M10X12.5.pdf | |
![]() | XCV600E-8BG560I | XCV600E-8BG560I XILINX BGA | XCV600E-8BG560I.pdf | |
![]() | CDRH26D09NP-4R7P | CDRH26D09NP-4R7P SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH26D09NP-4R7P.pdf | |
![]() | MLG1005S13NHT | MLG1005S13NHT TDK SMD | MLG1005S13NHT.pdf |