창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2293M-TEE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2293M-TEE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2293M-TEE1 | |
| 관련 링크 | NJM2293, NJM2293M-TEE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 334PPB630K | 0.33µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.591" W (32.00mm x 15.00mm) | 334PPB630K.pdf | |
![]() | 132C10049X | 132C10049X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 132C10049X.pdf | |
![]() | 8P4C220K500 | 8P4C220K500 DC SMD or Through Hole | 8P4C220K500.pdf | |
![]() | LWB905-24C-2.0H | LWB905-24C-2.0H LINKWORK SMD or Through Hole | LWB905-24C-2.0H.pdf | |
![]() | SGM2017-1.8XN5 | SGM2017-1.8XN5 SGM SOT23-5 | SGM2017-1.8XN5.pdf | |
![]() | CXK584000M-11L | CXK584000M-11L SONY SOP32 | CXK584000M-11L.pdf | |
![]() | BCM5464RA1KTB | BCM5464RA1KTB BROADCOM BGA | BCM5464RA1KTB.pdf | |
![]() | TLP718F | TLP718F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP718F.pdf | |
![]() | EXB24AB3CR8X | EXB24AB3CR8X ORIGINAL SMD or Through Hole | EXB24AB3CR8X.pdf | |
![]() | KIA7023F-RTF | KIA7023F-RTF KEC SOT89 | KIA7023F-RTF.pdf | |
![]() | 20K2409 | 20K2409 TOSHIBA LQFP144 | 20K2409.pdf | |
![]() | C151A 5 | C151A 5 NEC CAN8 | C151A 5.pdf |