창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2283BV-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2283BV-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2283BV-TE1 | |
관련 링크 | NJM2283, NJM2283BV-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F38412CTT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412CTT.pdf | ||
EE2-5NUH-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | EE2-5NUH-L.pdf | ||
AMC7587-5.0ST | AMC7587-5.0ST ADD SOT-263 | AMC7587-5.0ST.pdf | ||
MT6305BN/L | MT6305BN/L MTK QFN-483KT | MT6305BN/L.pdf | ||
CL05B104KONC | CL05B104KONC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05B104KONC.pdf | ||
KA2241 | KA2241 SAMSUNG SIP | KA2241.pdf | ||
FDD3N50NZ | FDD3N50NZ FAIRCHILD TO-252 | FDD3N50NZ.pdf | ||
CY7C264-25WMB | CY7C264-25WMB CYP SMD or Through Hole | CY7C264-25WMB.pdf | ||
RSS-SR001 28V | RSS-SR001 28V MCO SMD | RSS-SR001 28V.pdf | ||
322340-004 | 322340-004 Intel BGA | 322340-004.pdf | ||
UC5607DWP-TR | UC5607DWP-TR UNIDEN SMD or Through Hole | UC5607DWP-TR.pdf | ||
LH05-10D0515-01 | LH05-10D0515-01 MORNSUN DIP | LH05-10D0515-01.pdf |