창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2267V-TE1(002708) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2267V-TE1(002708) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2267V-TE1(002708) | |
관련 링크 | NJM2267V-TE1, NJM2267V-TE1(002708) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AM27C100 | AM27C100 AMD DIP | AM27C100.pdf | |
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![]() | LT6004CMS8#TRPBF | LT6004CMS8#TRPBF LT MSOP8 | LT6004CMS8#TRPBF.pdf | |
![]() | LTD6640E | LTD6640E LITEON DIP | LTD6640E.pdf | |
![]() | PEMD4,115 | PEMD4,115 NXP SMD or Through Hole | PEMD4,115.pdf | |
![]() | CX064103 | CX064103 RMC SMD or Through Hole | CX064103.pdf | |
![]() | 2SC4505 / CEQ | 2SC4505 / CEQ ROHM SOT-89 | 2SC4505 / CEQ.pdf | |
![]() | 1206W4F8252T5E | 1206W4F8252T5E ROYAL SMD or Through Hole | 1206W4F8252T5E.pdf | |
![]() | W981616-AH-7 | W981616-AH-7 WINBOND SOP-50 | W981616-AH-7.pdf |