창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2267M-TE4 04+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2267M-TE4 04+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2267M-TE4 04+ | |
관련 링크 | NJM2267M-T, NJM2267M-TE4 04+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SM15T10AY | TVS DIODE 8.55VWM 18.6VC SMC | SM15T10AY.pdf | |
B82472P6105M | 1mH Shielded Wirewound Inductor 200mA 3.85 Ohm Max Nonstandard | B82472P6105M.pdf | ||
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![]() | ADP3228JCPZ | ADP3228JCPZ AD QFN | ADP3228JCPZ.pdf | |
![]() | 2MBI300PD-140 | 2MBI300PD-140 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI300PD-140.pdf | |
![]() | ECHU1H182JX5 | ECHU1H182JX5 Panasoni SMD or Through Hole | ECHU1H182JX5.pdf | |
![]() | ENFPA185S04 | ENFPA185S04 PAN SMD or Through Hole | ENFPA185S04.pdf | |
![]() | AD1674SD/883 | AD1674SD/883 AD DIP | AD1674SD/883.pdf |