창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2267M(TE3) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2267M(TE3) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2267M(TE3) | |
관련 링크 | NJM2267, NJM2267M(TE3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04023A9R5DAT2A | 9.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A9R5DAT2A.pdf | |
![]() | VJ2225Y123JBLAT4X | 0.012µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y123JBLAT4X.pdf | |
![]() | A3P600-2FG256I | A3P600-2FG256I Actel SMD or Through Hole | A3P600-2FG256I.pdf | |
![]() | CY28RS400SPC | CY28RS400SPC CY SSOP | CY28RS400SPC.pdf | |
![]() | BU4S81 | BU4S81 ROHM SMD or Through Hole | BU4S81.pdf | |
![]() | CD74HCT541M96 | CD74HCT541M96 TI SOP20 | CD74HCT541M96.pdf | |
![]() | AV80576 | AV80576 Intel BGA | AV80576.pdf | |
![]() | 101-0679 | 101-0679 RabbitSemi module | 101-0679.pdf | |
![]() | MAZZ062H | MAZZ062H Panasonic SOT-353 | MAZZ062H.pdf | |
![]() | MD6S-W-Q | MD6S-W-Q RECTRON SMD or Through Hole | MD6S-W-Q.pdf | |
![]() | BCM5709CB2KPBG | BCM5709CB2KPBG BROADCOM BGA | BCM5709CB2KPBG.pdf | |
![]() | B57550G0503H000 | B57550G0503H000 EPCOS DIP | B57550G0503H000.pdf |