창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2259M(TE1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2259M(TE1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2259M(TE1) | |
관련 링크 | NJM2259, NJM2259M(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BPM150IEC | REPLACEMENT MODULE MOV 150 MCOV | BPM150IEC.pdf | |
![]() | CRCW02011K74FNED | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02011K74FNED.pdf | |
![]() | CMF652K5000BER6 | RES 2.5K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF652K5000BER6.pdf | |
![]() | SS1003101MLB | SS1003101MLB ABC SMD or Through Hole | SS1003101MLB.pdf | |
![]() | TISP5095H3BJR | TISP5095H3BJR BOURNS DO-214AA | TISP5095H3BJR.pdf | |
![]() | BCP452 | BCP452 Infineon SOT-89-6 | BCP452.pdf | |
![]() | XCV812E-6BGG560 | XCV812E-6BGG560 XILINX BGA | XCV812E-6BGG560.pdf | |
![]() | BO540N | BO540N kingwell SOD-323F | BO540N.pdf | |
![]() | SAA5361HL-M1-1651 | SAA5361HL-M1-1651 NXP TQFP-100 | SAA5361HL-M1-1651.pdf | |
![]() | NCV7380DR2 | NCV7380DR2 ON SOP-8 | NCV7380DR2.pdf | |
![]() | ERJ14NF3600U | ERJ14NF3600U PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ14NF3600U.pdf | |
![]() | RH2E475M1012MBB280 | RH2E475M1012MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2E475M1012MBB280.pdf |