창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2238 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2238 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2238 | |
| 관련 링크 | NJM2, NJM2238 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300JLBAP | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300JLBAP.pdf | |
![]() | R75QR41504000J | 1.5µF Film Capacitor 250V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.866" W (32.00mm x 22.00mm) | R75QR41504000J.pdf | |
![]() | CP-11-15 | CP-11-15 COMBIPLAST SMD or Through Hole | CP-11-15.pdf | |
![]() | D3003-S2:AMDDual-CoreT56N(1.6GHz/18W) | D3003-S2:AMDDual-CoreT56N(1.6GHz/18W) FUJIT-SIEM SMD or Through Hole | D3003-S2:AMDDual-CoreT56N(1.6GHz/18W).pdf | |
![]() | SU50-110D1212-E | SU50-110D1212-E SUCCEED DIP | SU50-110D1212-E.pdf | |
![]() | TPS2321IDRG4 | TPS2321IDRG4 TI SOIC16 | TPS2321IDRG4.pdf | |
![]() | E05B53BB | E05B53BB ORIGINAL QFP-240L | E05B53BB.pdf | |
![]() | C3225X7R1E106KTJ00N | C3225X7R1E106KTJ00N V SMD or Through Hole | C3225X7R1E106KTJ00N.pdf | |
![]() | ST26C32IF | ST26C32IF EXAR SMD | ST26C32IF.pdf | |
![]() | MMK10103K400A01L4BULK | MMK10103K400A01L4BULK KEMET DIP | MMK10103K400A01L4BULK.pdf | |
![]() | 15910140 | 15910140 MOLEX SMD or Through Hole | 15910140.pdf | |
![]() | MG100Q2YS42(EP) | MG100Q2YS42(EP) TOSHIBA SMD or Through Hole | MG100Q2YS42(EP).pdf |