창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2233BV-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2233BV-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2233BV-TE1 | |
관련 링크 | NJM2233, NJM2233BV-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7B-36.000MAAJ-T | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-36.000MAAJ-T.pdf | ||
445I23F20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23F20M00000.pdf | ||
RT1206BRD0723K2L | RES SMD 23.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0723K2L.pdf | ||
CPF0603B3K9E1 | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B3K9E1.pdf | ||
K511F57ACC-B075 | K511F57ACC-B075 SAMSUNG BGA | K511F57ACC-B075.pdf | ||
SNS5A-12-1R0 | SNS5A-12-1R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SNS5A-12-1R0.pdf | ||
MBCG46183-110PGV-G | MBCG46183-110PGV-G FUJI QFP100 | MBCG46183-110PGV-G.pdf | ||
T/CAP 0.1UF35V20%SIZE-A | T/CAP 0.1UF35V20%SIZE-A GCA SMD or Through Hole | T/CAP 0.1UF35V20%SIZE-A.pdf | ||
LN1134A272MR | LN1134A272MR ORIGINAL SOT23-5 | LN1134A272MR.pdf | ||
1N2041-1 | 1N2041-1 MOTOROLA SMD or Through Hole | 1N2041-1.pdf | ||
HAT2281C-EL-E | HAT2281C-EL-E RENESAS SMD | HAT2281C-EL-E.pdf |