창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2209M (TE1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2209M (TE1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2209M (TE1) | |
| 관련 링크 | NJM2209M, NJM2209M (TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-30.000MAAV-T | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-30.000MAAV-T.pdf | |
![]() | RG1608N-6651-W-T5 | RES SMD 6.65K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-6651-W-T5.pdf | |
![]() | R50FA/331112-2011 | R50FA/331112-2011 ORIGINAL QFP44 | R50FA/331112-2011.pdf | |
![]() | HCECAP 22000/16V 2540 PBF | HCECAP 22000/16V 2540 PBF IR SSOP-20P | HCECAP 22000/16V 2540 PBF.pdf | |
![]() | 25V0.22UF | 25V0.22UF FH SMD or Through Hole | 25V0.22UF.pdf | |
![]() | AT24C21 2.5V | AT24C21 2.5V AT SOP | AT24C21 2.5V.pdf | |
![]() | SUNC VH14-2-1-4 | SUNC VH14-2-1-4 PHI TQFP64 | SUNC VH14-2-1-4.pdf | |
![]() | W2425770LL | W2425770LL WINBOND SMD or Through Hole | W2425770LL.pdf | |
![]() | UPW2VR47MP | UPW2VR47MP ORIGINAL DIP | UPW2VR47MP.pdf | |
![]() | C3PDB248N16 | C3PDB248N16 ORIGINAL SMD or Through Hole | C3PDB248N16.pdf | |
![]() | 7E04TA-220M-RB | 7E04TA-220M-RB ORIGINAL SMD or Through Hole | 7E04TA-220M-RB.pdf | |
![]() | LTC3251EMSE-1.5#TR | LTC3251EMSE-1.5#TR LT SMD or Through Hole | LTC3251EMSE-1.5#TR.pdf |