창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2189M(TE1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2189M(TE1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2189M(TE1) | |
| 관련 링크 | NJM2189, NJM2189M(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y14870R02500F0R | RES SMD 0.025 OHM 1% 1W 2512 | Y14870R02500F0R.pdf | |
![]() | F1250T-R F1250TRP | F1250T-R F1250TRP N/A NA | F1250T-R F1250TRP.pdf | |
![]() | SST39VF020A-70-4C-NH | SST39VF020A-70-4C-NH SST PLCC | SST39VF020A-70-4C-NH.pdf | |
![]() | MLL4101-1 | MLL4101-1 Microsemi SMD or Through Hole | MLL4101-1.pdf | |
![]() | M1671BO | M1671BO ALI BGA | M1671BO.pdf | |
![]() | MAP16855X | MAP16855X NSC DIPSOP | MAP16855X.pdf | |
![]() | 4402-060 | 4402-060 TUSONIX FTCAP | 4402-060.pdf | |
![]() | NCV511SN30T1G | NCV511SN30T1G ON SOT-23-5 | NCV511SN30T1G.pdf | |
![]() | SDWL1608CS24NJ | SDWL1608CS24NJ sun SMD or Through Hole | SDWL1608CS24NJ.pdf | |
![]() | 5962-9850901QZC | 5962-9850901QZC XILINX SMD | 5962-9850901QZC.pdf | |
![]() | CL05F103Z | CL05F103Z SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05F103Z.pdf |