창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2188M-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2188M-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2188M-TE1 | |
| 관련 링크 | NJM2188, NJM2188M-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W3A43A470JAT2A | 47pF Isolated Capacitor 4 Array 25V C0G, NP0 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A43A470JAT2A.pdf | |
![]() | SRU1048-6R8Y | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 4.8A 13.6 mOhm Nonstandard | SRU1048-6R8Y.pdf | |
![]() | SPD50N06S2-14 | SPD50N06S2-14 INF SOT252 | SPD50N06S2-14.pdf | |
![]() | ZWS50 | ZWS50 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZWS50.pdf | |
![]() | M28W064FSU70ZA6 | M28W064FSU70ZA6 ST BGA | M28W064FSU70ZA6.pdf | |
![]() | CL1161 | CL1161 CHIPLINK DIP8 | CL1161.pdf | |
![]() | SDA5273-2CSB13-05 | SDA5273-2CSB13-05 SIEMENS DIP52 | SDA5273-2CSB13-05.pdf | |
![]() | TIV0604N3 | TIV0604N3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TIV0604N3.pdf | |
![]() | BCM5630KTB | BCM5630KTB BROADCOM BGA | BCM5630KTB.pdf | |
![]() | MX7534TD | MX7534TD MAXIM DIP | MX7534TD.pdf | |
![]() | ZFBT-6G+ | ZFBT-6G+ MINI NA | ZFBT-6G+.pdf |