창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2174 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2174 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2174 | |
| 관련 링크 | NJM2, NJM2174 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 511-38H | 5.1µH Unshielded Molded Inductor 570mA 360 mOhm Max Axial | 511-38H.pdf | |
![]() | FDG8842CZ TEL:82766440 | FDG8842CZ TEL:82766440 FAIRCHIL SMD or Through Hole | FDG8842CZ TEL:82766440.pdf | |
![]() | SESDFBP05VGP | SESDFBP05VGP SINO-IC SMD or Through Hole | SESDFBP05VGP.pdf | |
![]() | TC531001CF-E576 | TC531001CF-E576 TOSHIBA SOP-32 | TC531001CF-E576.pdf | |
![]() | RBV6M | RBV6M SANKEN DIP-4 | RBV6M.pdf | |
![]() | CDP1800FSK1.1 | CDP1800FSK1.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDP1800FSK1.1.pdf | |
![]() | MEGA128L8MU0616 | MEGA128L8MU0616 ATMEL QFN | MEGA128L8MU0616.pdf | |
![]() | TPA0233DGQG4 | TPA0233DGQG4 TI MOSP | TPA0233DGQG4.pdf | |
![]() | A638BN-1512=P3 | A638BN-1512=P3 TOKO SMD or Through Hole | A638BN-1512=P3.pdf | |
![]() | W24L257AJ-10 | W24L257AJ-10 Winbond SOJ28 | W24L257AJ-10.pdf | |
![]() | CF252016-R12K | CF252016-R12K BOURNS SMD | CF252016-R12K.pdf | |
![]() | IS43DR81280A-25EBL | IS43DR81280A-25EBL ISSI FBGA | IS43DR81280A-25EBL.pdf |