창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2162V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2162V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2162V | |
| 관련 링크 | NJM2, NJM2162V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X3CKT | 44MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3CKT.pdf | |
![]() | Y16241K15000T0W | RES SMD 1.15KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16241K15000T0W.pdf | |
![]() | NC7SP86L6X | NC7SP86L6X FAIRCHILD MAC06A | NC7SP86L6X.pdf | |
![]() | OSEP | OSEP ORIGINAL SOP24 | OSEP.pdf | |
![]() | SiL9013CLU | SiL9013CLU SILICON TQFP128 | SiL9013CLU.pdf | |
![]() | TA8659N | TA8659N TOSHIBA DIP-54 | TA8659N.pdf | |
![]() | 1PS302,115 | 1PS302,115 NXP SMD or Through Hole | 1PS302,115.pdf | |
![]() | C1608X7R1H681KT000N | C1608X7R1H681KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H681KT000N.pdf | |
![]() | NRWY682M6.3V12.5X25F | NRWY682M6.3V12.5X25F NIC DIP | NRWY682M6.3V12.5X25F.pdf | |
![]() | 103179169 | 103179169 ORIGINAL SMD or Through Hole | 103179169.pdf | |
![]() | K4S641632D-TL | K4S641632D-TL SAMSUNG TSOP | K4S641632D-TL.pdf | |
![]() | XC4062XL-3BG560C | XC4062XL-3BG560C XILINX BGA | XC4062XL-3BG560C.pdf |