창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2160AM-TE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2160AM-TE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2160AM-TE2 | |
관련 링크 | NJM2160, NJM2160AM-TE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PLG0G272MDO1 | 2700µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 8 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | PLG0G272MDO1.pdf | |
![]() | BFC247059392 | 3900pF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC247059392.pdf | |
![]() | ATBTLC1000A-UU-T | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 32-UFBGA, WLCSP | ATBTLC1000A-UU-T.pdf | |
![]() | KA8561ABQJ | KA8561ABQJ ELAN QFP | KA8561ABQJ.pdf | |
![]() | 315-6267 | 315-6267 SEGA BGA | 315-6267.pdf | |
![]() | MX7574LN | MX7574LN MAXIM DIP | MX7574LN.pdf | |
![]() | NJM4562M-TE2 | NJM4562M-TE2 JRC SOP | NJM4562M-TE2.pdf | |
![]() | SP483CN/TR | SP483CN/TR SPIEX SMD or Through Hole | SP483CN/TR.pdf | |
![]() | B22NS25 | B22NS25 ST TO263 | B22NS25.pdf | |
![]() | ARF1501-D | ARF1501-D APT SMD or Through Hole | ARF1501-D.pdf | |
![]() | PM125S-101M-RC | PM125S-101M-RC BOURNS PM125S | PM125S-101M-RC.pdf | |
![]() | 215HSP4ALA13FG RCC410S | 215HSP4ALA13FG RCC410S ATI BGA | 215HSP4ALA13FG RCC410S.pdf |