창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2160 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2160 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2160 | |
관련 링크 | NJM2, NJM2160 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UNR221700L | TRANS PREBIAS NPN 200MW MINI3 | UNR221700L.pdf | ||
NLC453232T-1R8K-PF | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 160 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | NLC453232T-1R8K-PF.pdf | ||
EX038B14.318M | EX038B14.318M NS DIP8 | EX038B14.318M.pdf | ||
LHD-X24WA03 | LHD-X24WA03 ORIGINAL SMD or Through Hole | LHD-X24WA03.pdf | ||
S2PR-P1BA | S2PR-P1BA AUTONICS SMD or Through Hole | S2PR-P1BA.pdf | ||
G4N-1112TP-HT-12V | G4N-1112TP-HT-12V OMRON DIP | G4N-1112TP-HT-12V.pdf | ||
TLP521-1GB/TOS | TLP521-1GB/TOS ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP521-1GB/TOS.pdf | ||
HCPLM601#500 | HCPLM601#500 Agilent SOL5 | HCPLM601#500.pdf | ||
K4R881859I-DCT9 | K4R881859I-DCT9 ORIGINAL BGA | K4R881859I-DCT9.pdf | ||
ICS2509GLF | ICS2509GLF ICS TSSOP | ICS2509GLF.pdf | ||
K7N803649B-HC20000 | K7N803649B-HC20000 SAMSUNG BGA119 | K7N803649B-HC20000.pdf |