창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2137M-TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2137M-TE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DMP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2137M-TE3 | |
관련 링크 | NJM2137, NJM2137M-TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21C332JBFNNNF | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C332JBFNNNF.pdf | |
![]() | TCJB157M006R0070 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCJB157M006R0070.pdf | |
![]() | RG2012V-8661-W-T5 | RES SMD 8.66KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-8661-W-T5.pdf | |
![]() | F0318S-2W | F0318S-2W SUC SIP | F0318S-2W.pdf | |
![]() | SG2011-3.3XN3/TR | SG2011-3.3XN3/TR SGM SOT23-3 | SG2011-3.3XN3/TR.pdf | |
![]() | DSPIC30F201030ISP | DSPIC30F201030ISP MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F201030ISP.pdf | |
![]() | CC8737 | CC8737 PHI DIP | CC8737.pdf | |
![]() | MNR38HOAJ104 | MNR38HOAJ104 ROHM SMD | MNR38HOAJ104.pdf | |
![]() | 7HC14N | 7HC14N TI DIP | 7HC14N.pdf | |
![]() | HB726-1-LP | HB726-1-LP ORIGINAL SMD or Through Hole | HB726-1-LP.pdf | |
![]() | UPD66565GJ-E02-3EN | UPD66565GJ-E02-3EN NEC QFP144 | UPD66565GJ-E02-3EN.pdf | |
![]() | LT1239CSW | LT1239CSW LT SOP | LT1239CSW.pdf |