창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2132D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2132D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2132D | |
| 관련 링크 | NJM2, NJM2132D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXBOD1-10 | IC SGL DIODE BOD 0.9A 1000V FP | IXBOD1-10.pdf | |
![]() | HCPL4503560E | HCPL4503560E avago INSTOCKPACK1000 | HCPL4503560E.pdf | |
![]() | DG-290/DG290 | DG-290/DG290 KODENSHI SMD or Through Hole | DG-290/DG290.pdf | |
![]() | TA8265 | TA8265 TOSHIBA ZIP | TA8265.pdf | |
![]() | NTP107M10TRV(25)F | NTP107M10TRV(25)F NIC SMD | NTP107M10TRV(25)F.pdf | |
![]() | TL7702BMJGB 5962-8868504PA | TL7702BMJGB 5962-8868504PA TI SMD or Through Hole | TL7702BMJGB 5962-8868504PA.pdf | |
![]() | MAX512CPD+ | MAX512CPD+ MAXIM 14-DIP | MAX512CPD+.pdf | |
![]() | TC74F244SJ | TC74F244SJ TOSHIBA SOP | TC74F244SJ.pdf | |
![]() | RK73H2ATDF130E0 | RK73H2ATDF130E0 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73H2ATDF130E0.pdf | |
![]() | 65-1890-15 | 65-1890-15 GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 65-1890-15.pdf | |
![]() | SN54H52J | SN54H52J TI CDIP14 | SN54H52J.pdf | |
![]() | K9K1G08Q0A | K9K1G08Q0A SAM SMD or Through Hole | K9K1G08Q0A.pdf |