창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2107F(T1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2107F(T1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2107F(T1) | |
관련 링크 | NJM2107, NJM2107F(T1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J2X5R1C155K125AA | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X5R1C155K125AA.pdf | |
![]() | KTF250B105M31N0T00 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | KTF250B105M31N0T00.pdf | |
![]() | ECY39RH104MV | ECY39RH104MV Panasonic SMD | ECY39RH104MV.pdf | |
![]() | CT14 | CT14 SHP N A | CT14.pdf | |
![]() | 36000008 | 36000008 TI QFP | 36000008.pdf | |
![]() | 1P1G3157QDBVRG4 | 1P1G3157QDBVRG4 TI SOT-163 | 1P1G3157QDBVRG4.pdf | |
![]() | C2368FBD100551 | C2368FBD100551 NXP SMD or Through Hole | C2368FBD100551.pdf | |
![]() | MAX5556ESA+ | MAX5556ESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5556ESA+.pdf | |
![]() | HZ3C-2TA-E | HZ3C-2TA-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ3C-2TA-E.pdf | |
![]() | SPX3819M5-3-0 | SPX3819M5-3-0 SipexCorporation SMD or Through Hole | SPX3819M5-3-0.pdf | |
![]() | INA826 | INA826 TI SMD or Through Hole | INA826.pdf | |
![]() | LT1803IS5(CS5) | LT1803IS5(CS5) LT SOT23 | LT1803IS5(CS5).pdf |