창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2087DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2087DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2087DB | |
| 관련 링크 | NJM20, NJM2087DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PPT2-0020DRK2VS | Pressure Sensor ±20 PSI (±137.9 kPa) Differential Male - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0020DRK2VS.pdf | |
![]() | B726606950K72 | B726606950K72 EPCOS SMD or Through Hole | B726606950K72.pdf | |
![]() | PMBT2369 215 | PMBT2369 215 NXP SMD or Through Hole | PMBT2369 215.pdf | |
![]() | XC3195A-1PQ160I | XC3195A-1PQ160I XILINX QFP160 | XC3195A-1PQ160I.pdf | |
![]() | XCV200BG256 | XCV200BG256 XILINX BGA | XCV200BG256.pdf | |
![]() | M63044FP43800J | M63044FP43800J RENESAS SOP | M63044FP43800J.pdf | |
![]() | 50 179 06-10A | 50 179 06-10A SIBA SMD or Through Hole | 50 179 06-10A.pdf | |
![]() | APA2016SGW | APA2016SGW ORIGINAL SMD or Through Hole | APA2016SGW.pdf | |
![]() | AMD D8086-2 | AMD D8086-2 BZD DIP | AMD D8086-2.pdf | |
![]() | MMu010250BO330KF | MMu010250BO330KF vishay SMD or Through Hole | MMu010250BO330KF.pdf | |
![]() | SAK-XC164CS-32F20FBB-ATR | SAK-XC164CS-32F20FBB-ATR INF SMD or Through Hole | SAK-XC164CS-32F20FBB-ATR.pdf | |
![]() | DM74F521SCX | DM74F521SCX NS SMD | DM74F521SCX.pdf |