창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM13700M(TE1). | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM13700M(TE1). | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM13700M(TE1). | |
관련 링크 | NJM13700M, NJM13700M(TE1). 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDS15FD181GO3 | MICA | CDS15FD181GO3.pdf | |
![]() | FA-128 24.0000MF10Z-W0 | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 24.0000MF10Z-W0.pdf | |
![]() | 0819R-16H | 470nH Unshielded Molded Inductor 410mA 620 mOhm Max Axial | 0819R-16H.pdf | |
![]() | V10P10HE3/86A | V10P10HE3/86A TO- 08ROHS | V10P10HE3/86A.pdf | |
![]() | 2ESDVM-12P | 2ESDVM-12P DINKLE SMD or Through Hole | 2ESDVM-12P.pdf | |
![]() | TEESVJ0J226M8R 6.3V22UF-0603 | TEESVJ0J226M8R 6.3V22UF-0603 NEC SMD or Through Hole | TEESVJ0J226M8R 6.3V22UF-0603.pdf | |
![]() | KS57C4004-12 | KS57C4004-12 KS DIP42 | KS57C4004-12.pdf | |
![]() | 501531-0819 | 501531-0819 MOLEX SMD or Through Hole | 501531-0819.pdf | |
![]() | D2055 | D2055 TECCOR TO-220 | D2055.pdf | |
![]() | UPB321611T-121T-N | UPB321611T-121T-N YAGEO SMD | UPB321611T-121T-N.pdf | |
![]() | HY57V161610ALTC-12 | HY57V161610ALTC-12 HYNIX TSOP50 | HY57V161610ALTC-12.pdf | |
![]() | LQH55DN102M03 | LQH55DN102M03 MURATA SMD or Through Hole | LQH55DN102M03.pdf |