창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM12901V(TE1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM12901V(TE1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM12901V(TE1) | |
| 관련 링크 | NJM12901, NJM12901V(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCS04020D1961BE100 | RES SMD 1.96KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D1961BE100.pdf | |
![]() | IBEXPEAK-DT REV:A0 | IBEXPEAK-DT REV:A0 INTEL SMD or Through Hole | IBEXPEAK-DT REV:A0.pdf | |
![]() | ABS2 | ABS2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ABS2.pdf | |
![]() | XC3064TM-70PC84I | XC3064TM-70PC84I XILINX SMD or Through Hole | XC3064TM-70PC84I.pdf | |
![]() | BFJ50 | BFJ50 ORIGINAL CAN | BFJ50.pdf | |
![]() | 74HC00D 1450 | 74HC00D 1450 NXP SMD or Through Hole | 74HC00D 1450.pdf | |
![]() | PIC18C452-04I/P | PIC18C452-04I/P MICROCHIP DIP40 | PIC18C452-04I/P.pdf | |
![]() | A8434 | A8434 ALLEGRO SMD or Through Hole | A8434.pdf | |
![]() | P13USB14LEX | P13USB14LEX MICROCHIP TSSOP | P13USB14LEX.pdf | |
![]() | GNM3145C1H221KA01 | GNM3145C1H221KA01 MURATA SMD | GNM3145C1H221KA01.pdf | |
![]() | K9F1G08UOM-PIB0 | K9F1G08UOM-PIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9F1G08UOM-PIB0.pdf | |
![]() | MTP50N06EL | MTP50N06EL MOTOROLA TO-220 | MTP50N06EL.pdf |