창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM1106FC2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM1106FC2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM1106FC2 | |
| 관련 링크 | NJM110, NJM1106FC2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K222K15C0GF53L2 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K222K15C0GF53L2.pdf | |
![]() | MPLC1040L4R7 | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 8A 19 mOhm Max Nonstandard | MPLC1040L4R7.pdf | |
![]() | IAQ-ENGINE | IAQ-ENGINE MODULE LF I2C & 0-5V- | IAQ-ENGINE.pdf | |
![]() | IDT7133LA90G | IDT7133LA90G IDT PGA | IDT7133LA90G.pdf | |
![]() | B66307G500X127 | B66307G500X127 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66307G500X127.pdf | |
![]() | TLVH432BQPKG3 | TLVH432BQPKG3 TI SMD or Through Hole | TLVH432BQPKG3.pdf | |
![]() | W2565S-70LL | W2565S-70LL WINBOND SOP | W2565S-70LL.pdf | |
![]() | 722066 | 722066 NETWORTH QFP | 722066.pdf | |
![]() | L6208PD013T | L6208PD013T ST SMD or Through Hole | L6208PD013T.pdf | |
![]() | XC7354PC44-10C | XC7354PC44-10C XILINX PLCC44 | XC7354PC44-10C.pdf | |
![]() | CP050289 | CP050289 ICS SOP | CP050289.pdf |