창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM1077BM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM1077BM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM1077BM | |
관련 링크 | NJM10, NJM1077BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1812Y391JBLAT4X | 390pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y391JBLAT4X.pdf | ||
5962-0420501HYC | 600mA Gate Driver Optical Coupling 1500VDC 1 Channel 8-DIP Butt Joint | 5962-0420501HYC.pdf | ||
ADP1710AUJZ-1.3-R7 TEL:82766440 | ADP1710AUJZ-1.3-R7 TEL:82766440 ADI SMD or Through Hole | ADP1710AUJZ-1.3-R7 TEL:82766440.pdf | ||
CTCRC0201JR-072K2 | CTCRC0201JR-072K2 PHYCOMP SMD or Through Hole | CTCRC0201JR-072K2.pdf | ||
TLP581G | TLP581G TOS DIP SOP5 | TLP581G.pdf | ||
89126-01-03 | 89126-01-03 UNKNOWN SMD or Through Hole | 89126-01-03.pdf | ||
609-3400739 | 609-3400739 NCR CLCC28 | 609-3400739.pdf | ||
TH356BTK-K5192=P3 | TH356BTK-K5192=P3 TOKO SMD or Through Hole | TH356BTK-K5192=P3.pdf | ||
GM2116LF-BC | GM2116LF-BC GENESIS QFP | GM2116LF-BC.pdf | ||
SN74ACT16821DL | SN74ACT16821DL TI SSOP56 | SN74ACT16821DL.pdf | ||
CB03536AC | CB03536AC ORIGINAL SMD | CB03536AC.pdf | ||
BCM53003 | BCM53003 Broadcom N A | BCM53003.pdf |