창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM082BV-TE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM082BV-TE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM082BV-TE2 | |
| 관련 링크 | NJM082B, NJM082BV-TE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H1R0BB01D | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H1R0BB01D.pdf | |
![]() | BFC233911224 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC233911224.pdf | |
![]() | 92J4R0 | RES 4 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J4R0.pdf | |
![]() | XCS30XL-VQ100AKP | XCS30XL-VQ100AKP XILINX QFP | XCS30XL-VQ100AKP.pdf | |
![]() | MCP23018-E/SP | MCP23018-E/SP MICROCHIP 28-DIP300 | MCP23018-E/SP.pdf | |
![]() | F1003WV-S-08P | F1003WV-S-08P JOINTTECH SMD or Through Hole | F1003WV-S-08P.pdf | |
![]() | 5008730802 | 5008730802 MOLEX SMD or Through Hole | 5008730802.pdf | |
![]() | MC56L307VF220 | MC56L307VF220 Freescale FBGA196 | MC56L307VF220.pdf | |
![]() | XC2V1000-4FGG456I USD:272 | XC2V1000-4FGG456I USD:272 XILINX BGA | XC2V1000-4FGG456I USD:272.pdf | |
![]() | RN1964TE85L | RN1964TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1964TE85L.pdf | |
![]() | MK36A95N-5 | MK36A95N-5 MOSTEK DIP | MK36A95N-5.pdf | |
![]() | SM5907AF-G | SM5907AF-G NPC QFP | SM5907AF-G.pdf |