창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM072BM-TE4-#ZZZB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM072BM-TE4-#ZZZB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM072BM-TE4-#ZZZB | |
| 관련 링크 | NJM072BM-T, NJM072BM-TE4-#ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BSV52 | TRANS NPN 12V 0.2A SOT-23 | BSV52.pdf | |
![]() | TPA701DGN(ABA) | TPA701DGN(ABA) TI MSOP | TPA701DGN(ABA).pdf | |
![]() | 71033TC | 71033TC N/A SOP | 71033TC.pdf | |
![]() | PT4563 | PT4563 TI 19SIP MODULE | PT4563.pdf | |
![]() | XC95108PQ160ASJ-10C | XC95108PQ160ASJ-10C XILINX QFP | XC95108PQ160ASJ-10C.pdf | |
![]() | 838DN-1797=P3 | 838DN-1797=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 838DN-1797=P3.pdf | |
![]() | BOURNS3266W-10k | BOURNS3266W-10k BOURNS SMD or Through Hole | BOURNS3266W-10k.pdf | |
![]() | 2081002 | 2081002 Molex SMD or Through Hole | 2081002.pdf | |
![]() | HD6301YORDC8P | HD6301YORDC8P RENESAS DIP | HD6301YORDC8P.pdf | |
![]() | OPA2338EA/250 | OPA2338EA/250 TI SOT23-8 | OPA2338EA/250.pdf | |
![]() | MN14831KNL | MN14831KNL NEC 40-DIP | MN14831KNL.pdf |