창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM072BM-TE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM072BM-TE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM072BM-TE2 | |
| 관련 링크 | NJM072B, NJM072BM-TE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CIG22E1R0MNE | 1µH Shielded Multilayer Inductor 1.9A 90 mOhm 1008 (2520 Metric) | CIG22E1R0MNE.pdf | |
![]() | 1840-35F | 18µH Unshielded Molded Inductor 265mA 1.8 Ohm Max Axial | 1840-35F.pdf | |
![]() | PA400G | PA400G AD SMD or Through Hole | PA400G.pdf | |
![]() | C317C181J1G5CA | C317C181J1G5CA KEMET DIP | C317C181J1G5CA.pdf | |
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![]() | ADC-815MM-QL | ADC-815MM-QL DATEL DIP | ADC-815MM-QL.pdf | |
![]() | HD64F13007F20 | HD64F13007F20 HD SMD or Through Hole | HD64F13007F20.pdf | |
![]() | PIC16C558-04I/SO | PIC16C558-04I/SO Microchip SMD or Through Hole | PIC16C558-04I/SO.pdf | |
![]() | MAX5632UCB+D | MAX5632UCB+D MAXIM LQFP | MAX5632UCB+D.pdf |