창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM062MTE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM062MTE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM062MTE1 | |
관련 링크 | NJM062, NJM062MTE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R0DLXAP | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0DLXAP.pdf | |
![]() | LQP02HQ1N0C02E | 1nH Unshielded Thin Film Inductor 900mA 50 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ1N0C02E.pdf | |
![]() | LXT351QE | LXT351QE LEVELONE QFP | LXT351QE.pdf | |
![]() | SST28SF010A-150-4C-PH | SST28SF010A-150-4C-PH SST DIP | SST28SF010A-150-4C-PH.pdf | |
![]() | GDS1110BB SL3Z5 | GDS1110BB SL3Z5 INTEL BGA256 | GDS1110BB SL3Z5.pdf | |
![]() | SP232ACN/EEN | SP232ACN/EEN SIPEX SOP16 | SP232ACN/EEN.pdf | |
![]() | MAX1280BEUP | MAX1280BEUP MAX TSOP20 | MAX1280BEUP.pdf | |
![]() | HELGA2.4 | HELGA2.4 ST BGA0808 | HELGA2.4.pdf | |
![]() | UPD6108C-006 | UPD6108C-006 NEC DIP16 | UPD6108C-006.pdf | |
![]() | B41121A4337M000 | B41121A4337M000 EPCOS SMD | B41121A4337M000.pdf | |
![]() | CL10C040BANC | CL10C040BANC SAMSANG SMD or Through Hole | CL10C040BANC.pdf | |
![]() | K9F6408U0C-QCB0T00 | K9F6408U0C-QCB0T00 Samsung SMD or Through Hole | K9F6408U0C-QCB0T00.pdf |