창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM062M-TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM062M-TE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DMP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM062M-TE | |
| 관련 링크 | NJM062, NJM062M-TE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0ATO020.TPGLO | FUSE AUTO 20A 32VAC/VDC BLADE | 0ATO020.TPGLO.pdf | |
![]() | CB15JB11R0 | RES 11 OHM 15W 5% CERAMIC WW | CB15JB11R0.pdf | |
![]() | K1KAA0A00122 | K1KAA0A00122 N/A SMD or Through Hole | K1KAA0A00122.pdf | |
![]() | LK1005R22K | LK1005R22K ORIGINAL SMD or Through Hole | LK1005R22K.pdf | |
![]() | CD74HC123PWG4 | CD74HC123PWG4 TI/BB TSSOP16 | CD74HC123PWG4.pdf | |
![]() | HC1S60F1020BK | HC1S60F1020BK EMC BGA | HC1S60F1020BK.pdf | |
![]() | IDT7164S55TDB(5962-3829409MZA) | IDT7164S55TDB(5962-3829409MZA) IDT DIP | IDT7164S55TDB(5962-3829409MZA).pdf | |
![]() | C4177030 | C4177030 TI DIP-40 | C4177030.pdf | |
![]() | MAX758ACWE+T | MAX758ACWE+T MAXIM W.SO | MAX758ACWE+T.pdf | |
![]() | XC9572XLVQ100-10PQ | XC9572XLVQ100-10PQ XILINX QFP | XC9572XLVQ100-10PQ.pdf | |
![]() | MSS1260-102nXb | MSS1260-102nXb ORIGINAL SMD or Through Hole | MSS1260-102nXb.pdf | |
![]() | DS1112SG55 | DS1112SG55 DYNEX Module | DS1112SG55.pdf |