창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM022BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM022BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM022BD | |
| 관련 링크 | NJM0, NJM022BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-EB1H221 | 220µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EEU-EB1H221.pdf | |
![]() | MAL211947331E3 | 330µF 40V Aluminum Capacitors Axial, Can 430 mOhm @ 100Hz 8000 Hrs @ 125°C | MAL211947331E3.pdf | |
![]() | CD234567 | CD234567 INTERSIL SOP-14P | CD234567.pdf | |
![]() | MC14666BCP | MC14666BCP ORIGINAL DIP16 | MC14666BCP.pdf | |
![]() | UL635H256SC45G | UL635H256SC45G ORIGINAL SMD or Through Hole | UL635H256SC45G.pdf | |
![]() | VI-B3F-EV | VI-B3F-EV VICOR SMD or Through Hole | VI-B3F-EV.pdf | |
![]() | 6417091TBP200 | 6417091TBP200 HITACHI BGA | 6417091TBP200.pdf | |
![]() | FXTA92 | FXTA92 ZETEX TO-92S | FXTA92.pdf | |
![]() | CYNSE70130B-125BBL | CYNSE70130B-125BBL CY BGA | CYNSE70130B-125BBL.pdf | |
![]() | TC1303B-xxxEUN | TC1303B-xxxEUN MICROCHIP MSOP-10 | TC1303B-xxxEUN.pdf | |
![]() | 54AC86 | 54AC86 NS DIP | 54AC86.pdf | |
![]() | CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F | CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F ROHM SMD or Through Hole | CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F.pdf |