창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM#13700M-TE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM#13700M-TE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DMP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM#13700M-TE2 | |
관련 링크 | NJM#1370, NJM#13700M-TE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1210Y222MXLAT5Z | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y222MXLAT5Z.pdf | |
2045-07-BT1LF | GDT 75V 30% 10KA THROUGH HOLE | 2045-07-BT1LF.pdf | ||
![]() | 416F48033IDR | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033IDR.pdf | |
![]() | ISO3082DWG4 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 200kbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO3082DWG4.pdf | |
![]() | LT3615IFE | LT3615IFE LT TSSOP-24 | LT3615IFE.pdf | |
![]() | COP87L88EBV-XED | COP87L88EBV-XED NS PLCC | COP87L88EBV-XED.pdf | |
![]() | LTB-1608-2G4H6-A2 | LTB-1608-2G4H6-A2 MAGLayers SMD | LTB-1608-2G4H6-A2.pdf | |
![]() | VM94 | VM94 ORIGINAL SOT-23 | VM94.pdf | |
![]() | TC54VN1902EZB | TC54VN1902EZB MICROCHIP TO-92 | TC54VN1902EZB.pdf | |
![]() | esmq630e220me11d | esmq630e220me11d ORIGINAL SMD or Through Hole | esmq630e220me11d.pdf | |
![]() | IRFY9230CSCX | IRFY9230CSCX InternationalRect SMD or Through Hole | IRFY9230CSCX.pdf | |
![]() | V437464C24VATG-75 | V437464C24VATG-75 MoselVitelic Tray | V437464C24VATG-75.pdf |