창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJG1617HE3-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | NJG#1617HE3-TE1 NJG#1617HE3-TE1-ND NJG1617HE3-TE1# NJG1617HE3-TE1#-ND NJG1617HE3-TE1#TR-ND NJG1617HE3-TE1TR-ND | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 스위치 | |
| 제조업체 | NJR Corporation/NJRC | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 - 하부 | 100MHz | |
| 주파수 - 상부 | 6GHz | |
| 절연 @ 주파수 | 25dB @ 6GHz(일반) | |
| 삽입 손실 @ 주파수 | 0.75dB @ 6GHz | |
| IIP3 | - | |
| 토폴로지 | 반사형 | |
| 회로 | DPDT | |
| P1dB | - | |
| 특징 | - | |
| 임피던스 | 50옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| RF 유형 | 802.11b/g | |
| 패키지/케이스 | 12-WFQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 12-USB(2.35x2.35) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NJG1617HE3-TE1 | |
| 관련 링크 | NJG1617H, NJG1617HE3-TE1 데이터 시트, NJR Corporation/NJRC 에이전트 유통 | |
![]() | 1239AS-H-3R3M=P2 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 144 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 1239AS-H-3R3M=P2.pdf | |
![]() | CMF6060R000FKEB | RES 60 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6060R000FKEB.pdf | |
![]() | 64WR 2M | 64WR 2M BI SMD or Through Hole | 64WR 2M.pdf | |
![]() | LBBM0403R4X7-V0E | LBBM0403R4X7-V0E NIPPON DIP | LBBM0403R4X7-V0E.pdf | |
![]() | ADDAC80-CCD-I | ADDAC80-CCD-I AD DIP | ADDAC80-CCD-I.pdf | |
![]() | PCA9539RHLR | PCA9539RHLR TI QFN | PCA9539RHLR.pdf | |
![]() | 639A | 639A ORIGINAL QFN | 639A.pdf | |
![]() | PM125SH-151K-RC | PM125SH-151K-RC BOURNS SMD | PM125SH-151K-RC.pdf | |
![]() | GC82454NX(SL22A) | GC82454NX(SL22A) INTEL BGA | GC82454NX(SL22A).pdf | |
![]() | M3777DM8A-1F1GP | M3777DM8A-1F1GP MIT IC MICOM | M3777DM8A-1F1GP.pdf | |
![]() | DEHR33A222K | DEHR33A222K MURATA SMD or Through Hole | DEHR33A222K.pdf |