창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJG1557KB2(TE1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJG1557KB2(TE1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJG1557KB2(TE1) | |
| 관련 링크 | NJG1557KB, NJG1557KB2(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGV2010F294K | RES SMD 294K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F294K.pdf | |
![]() | CRCW08053M92FKEB | RES SMD 3.92M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053M92FKEB.pdf | |
![]() | CBP75-C | CBP75-C panduit SMD or Through Hole | CBP75-C.pdf | |
![]() | 1786255 | 1786255 PHOENIX SMD or Through Hole | 1786255.pdf | |
![]() | TMP87CH46N-4D67 | TMP87CH46N-4D67 WINERSAT SMD or Through Hole | TMP87CH46N-4D67.pdf | |
![]() | 337KXM063MRP | 337KXM063MRP ILLCAP DIP | 337KXM063MRP.pdf | |
![]() | H8BCS0PJ0MCP-56M-C | H8BCS0PJ0MCP-56M-C Hynix SMD or Through Hole | H8BCS0PJ0MCP-56M-C.pdf | |
![]() | C1206C472K1RAC-7800 | C1206C472K1RAC-7800 KEMET SMD or Through Hole | C1206C472K1RAC-7800.pdf | |
![]() | LLK2D471MHSB | LLK2D471MHSB NICHICON DIP | LLK2D471MHSB.pdf | |
![]() | STH5NA80FI | STH5NA80FI ST TO-3P | STH5NA80FI.pdf | |
![]() | 0603-3.65R | 0603-3.65R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-3.65R.pdf | |
![]() | FGW50N60HD | FGW50N60HD FUJI TO-247 | FGW50N60HD.pdf |