창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJG1542HB3TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJG1542HB3TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | USB8-B3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJG1542HB3TE1 | |
관련 링크 | NJG1542, NJG1542HB3TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0603BRB071K2L | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB071K2L.pdf | ||
CRCW08055K00JNTB | RES SMD 5K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08055K00JNTB.pdf | ||
LT3070EUFD#PBF | LT3070EUFD#PBF LTC QFN | LT3070EUFD#PBF.pdf | ||
S1D-T | S1D-T MCC DO-214AC | S1D-T.pdf | ||
TFK509 | TFK509 ORIGINAL DIP-8 | TFK509.pdf | ||
RH5VA40AA-T1 | RH5VA40AA-T1 RICOH SC70-5 | RH5VA40AA-T1.pdf | ||
N9751G61B25F | N9751G61B25F WINBOND BGA | N9751G61B25F.pdf | ||
18612 | 18612 N/A SMD or Through Hole | 18612.pdf | ||
FQP10N60C=MDP9N60TH | FQP10N60C=MDP9N60TH Magnachip TO-22O | FQP10N60C=MDP9N60TH.pdf | ||
XC3S250E4FTG256I*** | XC3S250E4FTG256I*** ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3S250E4FTG256I***.pdf | ||
SN74L193J | SN74L193J TI SMD or Through Hole | SN74L193J.pdf | ||
EOH-SFWPB0 | EOH-SFWPB0 EOI ROHS | EOH-SFWPB0.pdf |