창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJG1309VB2-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJG1309VB2-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJG1309VB2-TE1 | |
| 관련 링크 | NJG1309V, NJG1309VB2-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-TA1A472SB | 4700µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | EEU-TA1A472SB.pdf | |
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![]() | XREWHT-L1-R250-00A01 | LED Lighting XLamp® XR-E White, Cool 5000K ~ 10000K 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-R250-00A01.pdf | |
![]() | R0842 | R0842 BOMAR/WSI SMD or Through Hole | R0842.pdf | |
![]() | ACF451832-223-T | ACF451832-223-T TDK SMD or Through Hole | ACF451832-223-T.pdf | |
![]() | PPCA604BE150EPQ | PPCA604BE150EPQ IBM BGA | PPCA604BE150EPQ.pdf | |
![]() | S383 | S383 Xeltek QFN-12P | S383.pdf | |
![]() | AP09N20H-HF | AP09N20H-HF APEC SMD or Through Hole | AP09N20H-HF.pdf | |
![]() | 44A374555-001 | 44A374555-001 MOT CAN8 | 44A374555-001.pdf | |
![]() | NCV8843MNR2GEVB | NCV8843MNR2GEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCV8843MNR2GEVB.pdf | |
![]() | A250-250 | A250-250 CIRCUITCLEAR SMD or Through Hole | A250-250.pdf |