창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJG1307R-TE1TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJG1307R-TE1TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJG1307R-TE1TR | |
| 관련 링크 | NJG1307R, NJG1307R-TE1TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | APXE100ARA331MH80G | 330µF 10V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 19 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | APXE100ARA331MH80G.pdf | |
|  | PLSI2032-80L | PLSI2032-80L ORIGINAL PLCC | PLSI2032-80L.pdf | |
|  | 37LV36I/SN | 37LV36I/SN MICROCHIP SMD8 | 37LV36I/SN.pdf | |
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|  | 916712-2 | 916712-2 TYCO SMD or Through Hole | 916712-2.pdf | |
|  | TC74HC4051AP(F) | TC74HC4051AP(F) Toshiba SMD or Through Hole | TC74HC4051AP(F).pdf | |
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|  | HD6433888B23F | HD6433888B23F HITACHI QFP | HD6433888B23F.pdf | |
|  | SDO-30-5.0-100 | SDO-30-5.0-100 TCSA SMD or Through Hole | SDO-30-5.0-100.pdf | |
|  | EMVK250ADA331MJ0G+00 | EMVK250ADA331MJ0G+00 NIPPON SMD or Through Hole | EMVK250ADA331MJ0G+00.pdf |