창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJG1302V-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJG1302V-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJG1302V-TE1 | |
관련 링크 | NJG1302, NJG1302V-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RL1220T-R020-J | RES SMD 0.02 OHM 5% 1/4W 0805 | RL1220T-R020-J.pdf | |
![]() | 766143123GPTR7 | RES ARRAY 7 RES 12K OHM 14SOIC | 766143123GPTR7.pdf | |
![]() | M61571AFP#TF0T | M61571AFP#TF0T RENESA SMD or Through Hole | M61571AFP#TF0T.pdf | |
![]() | IL251-X007 | IL251-X007 VIS/INF DIPSOP | IL251-X007.pdf | |
![]() | TDA16271HDC1 | TDA16271HDC1 NXP QFN | TDA16271HDC1.pdf | |
![]() | ITF87008DQT | ITF87008DQT INTERSILL TSSOP8 | ITF87008DQT.pdf | |
![]() | 0307-331K | 0307-331K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0307-331K.pdf | |
![]() | MTP23P06UG | MTP23P06UG ON SMD or Through Hole | MTP23P06UG.pdf | |
![]() | TDAA8766G | TDAA8766G PHI QFP-32 | TDAA8766G.pdf | |
![]() | L3E06090DOA | L3E06090DOA EPSON QFN | L3E06090DOA.pdf | |
![]() | SC514607 | SC514607 MOT TQFP-44P | SC514607.pdf | |
![]() | UC80131 | UC80131 SG DIP | UC80131.pdf |