창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJG1134HA8(TE1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJG1134HA8(TE1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | USB6-A8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJG1134HA8(TE1) | |
관련 링크 | NJG1134HA, NJG1134HA8(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL073F33CDT | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL073F33CDT.pdf | ||
416F40022ADT | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022ADT.pdf | ||
PG0426.152NLT | 1.5µH Unshielded Inductor 9A 11.8 mOhm Max Nonstandard | PG0426.152NLT.pdf | ||
Y16251K02700B9R | RES SMD 1.027KOHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16251K02700B9R.pdf | ||
L2B2226 | L2B2226 ORIGINAL BGA | L2B2226.pdf | ||
P5504 | P5504 ORIGINAL TO-252 | P5504.pdf | ||
NT50S16M16CG-51 | NT50S16M16CG-51 PHI SMD or Through Hole | NT50S16M16CG-51.pdf | ||
MB804 | MB804 MCC DIP-4 | MB804.pdf | ||
1549762 | 1549762 MOLEXINC MOL | 1549762.pdf | ||
CG21403-110 | CG21403-110 PAN QFP | CG21403-110.pdf | ||
317-28464 | 317-28464 OTHER SMD or Through Hole | 317-28464.pdf | ||
PSD91F/04 | PSD91F/04 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD91F/04.pdf |