창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJG1102F1TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJG1102F1TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJG1102F1TE1 | |
| 관련 링크 | NJG1102, NJG1102F1TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECH-U1C123JB5 | 0.012µF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECH-U1C123JB5.pdf | |
![]() | 0305.160M | FUSE BRD MNT 160MA 277VAC/VDC | 0305.160M.pdf | |
![]() | ASPI-0309-330M-T4 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 2.6 Ohm Nonstandard | ASPI-0309-330M-T4.pdf | |
![]() | E2006BG256C | E2006BG256C INT TSOP1 | E2006BG256C.pdf | |
![]() | CE8301F50P | CE8301F50P CHIPOWER SMD or Through Hole | CE8301F50P.pdf | |
![]() | PS-X18 | PS-X18 KEYEBCE DIP | PS-X18.pdf | |
![]() | 54HC161/BEAJC | 54HC161/BEAJC MOT DIP | 54HC161/BEAJC.pdf | |
![]() | DM7406 7406 | DM7406 7406 NSC/PHI SOP | DM7406 7406.pdf | |
![]() | PW114-200 | PW114-200 PIXELWOYK QFP-208 | PW114-200.pdf | |
![]() | EPM10K30ATI144-3N | EPM10K30ATI144-3N ALTERA TQFP | EPM10K30ATI144-3N.pdf | |
![]() | PWBSP-16L-400L | PWBSP-16L-400L TI BGA | PWBSP-16L-400L.pdf |