창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJA108B12832 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJA108B12832 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJA108B12832 | |
관련 링크 | NJA108B, NJA108B12832 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D200FLPAC | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200FLPAC.pdf | |
![]() | 405I35D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D30M00000.pdf | |
![]() | RL895-470K-RC | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 100 mOhm Max Radial | RL895-470K-RC.pdf | |
![]() | Y00073R00000B9L | RES 3 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00073R00000B9L.pdf | |
![]() | 609-012-1-3.0/5.5/1.7-10-1-2-00-NYU | 609-012-1-3.0/5.5/1.7-10-1-2-00-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 609-012-1-3.0/5.5/1.7-10-1-2-00-NYU.pdf | |
![]() | SS12(SK12) | SS12(SK12) GW SMB | SS12(SK12).pdf | |
![]() | TBG2201AF | TBG2201AF TOSHIBA SOP | TBG2201AF.pdf | |
![]() | 2SD2139 | 2SD2139 TOSHIBA TO-3 | 2SD2139.pdf | |
![]() | HV22V121MCZS2WPEC | HV22V121MCZS2WPEC HITACHI SMD or Through Hole | HV22V121MCZS2WPEC.pdf | |
![]() | LC4512C-75FN256-10I | LC4512C-75FN256-10I LATTICE BGA256 | LC4512C-75FN256-10I.pdf | |
![]() | UPD16448AN-062-A | UPD16448AN-062-A NEC SMD or Through Hole | UPD16448AN-062-A.pdf |