창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJ1030AU8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJ1030AU8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJ1030AU8 | |
관련 링크 | NJ103, NJ1030AU8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TVAN1155 | Aluminum Capacitors Axial, Can | TVAN1155.pdf | |
![]() | TNPW201082R5BEEF | RES SMD 82.5 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201082R5BEEF.pdf | |
![]() | RB551VM-30 | RB551VM-30 ROHM SOD-323 | RB551VM-30.pdf | |
![]() | BCY58 | BCY58 ST TO | BCY58.pdf | |
![]() | M1417H4R | M1417H4R TRIQUINT BGA | M1417H4R.pdf | |
![]() | 25WXA2200MHL1CE18X16 | 25WXA2200MHL1CE18X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 25WXA2200MHL1CE18X16.pdf | |
![]() | BZX384-B56 | BZX384-B56 NXP SOD323 | BZX384-B56.pdf | |
![]() | TV04A330JB | TV04A330JB COMCHIP SMA DO-214AC | TV04A330JB.pdf | |
![]() | TD170N12 | TD170N12 EUPEC 170A 1200V 2U | TD170N12.pdf | |
![]() | D78C11G-174 | D78C11G-174 HIT SMD or Through Hole | D78C11G-174.pdf | |
![]() | 90152-2142 | 90152-2142 MOLEX SMD or Through Hole | 90152-2142.pdf | |
![]() | CY100EL92ZC | CY100EL92ZC N/A SO20 | CY100EL92ZC.pdf |