창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NIOS-DEVKIT-PROMO (LFP) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NIOS-DEVKIT-PROMO (LFP) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NIOS-DEVKIT-PROMO (LFP) | |
| 관련 링크 | NIOS-DEVKIT-PRO, NIOS-DEVKIT-PROMO (LFP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238342303 | 0.03µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | BFC238342303.pdf | |
![]() | RMCF0603FG8K87 | RES SMD 8.87K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FG8K87.pdf | |
![]() | ELF18D217 | ELF18D217 Panasonic DIP | ELF18D217.pdf | |
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![]() | TMP19A64C1DXBG-6H02 | TMP19A64C1DXBG-6H02 TOSHIBA BGA | TMP19A64C1DXBG-6H02.pdf | |
![]() | XCV50 FG256 6C | XCV50 FG256 6C XILINX BGA-256D | XCV50 FG256 6C.pdf | |
![]() | 221-475C | 221-475C SANYO DIP16 | 221-475C.pdf | |
![]() | 71922-116LF | 71922-116LF PCI/WSI SMD or Through Hole | 71922-116LF.pdf | |
![]() | CAMEMP05 | CAMEMP05 ST SOP-20 | CAMEMP05.pdf | |
![]() | CR21-1R30-FL | CR21-1R30-FL ASJ SMD or Through Hole | CR21-1R30-FL.pdf | |
![]() | MF308 | MF308 IND DIP20 | MF308.pdf |