창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NHSC1001K8J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NHSC100 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1630001-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1630001-5.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 1630001-5 1630001-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NHSC1001K8J | |
| 관련 링크 | NHSC10, NHSC1001K8J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E14318180BBKT | 14.31818MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E14318180BBKT.pdf | |
![]() | YC324-FK-07820RL | RES ARRAY 4 RES 820 OHM 2012 | YC324-FK-07820RL.pdf | |
![]() | 8050S-D | 8050S-D AUK TO-92 | 8050S-D.pdf | |
![]() | CA358CT | CA358CT HAR/RCA CAN | CA358CT.pdf | |
![]() | CFS1/4C222J | CFS1/4C222J KOA SMD or Through Hole | CFS1/4C222J.pdf | |
![]() | PN2222RLRA | PN2222RLRA ON SMD or Through Hole | PN2222RLRA.pdf | |
![]() | 100YXG220M12.5X30 | 100YXG220M12.5X30 RUBYCON DIP | 100YXG220M12.5X30.pdf | |
![]() | KD2004-DC72A | KD2004-DC72A ROHM DIPSOP | KD2004-DC72A.pdf | |
![]() | 2675ADJ | 2675ADJ NS SOP8 | 2675ADJ.pdf | |
![]() | TLV2782IDR | TLV2782IDR TI SMD or Through Hole | TLV2782IDR.pdf | |
![]() | 28C16-25L | 28C16-25L Microchip PLCC | 28C16-25L.pdf | |
![]() | UPD44165184F5-E40-EQ1-A | UPD44165184F5-E40-EQ1-A SAMSUNG BGA | UPD44165184F5-E40-EQ1-A.pdf |