창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NHSA50128RF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625985 HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625985-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 128 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1625985-4 1625985-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NHSA50128RF | |
| 관련 링크 | NHSA50, NHSA50128RF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CS0805KRX7RYBB102 | 1000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CS0805KRX7RYBB102.pdf | |
![]() | D270J20C0GH63J5R | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D270J20C0GH63J5R.pdf | |
![]() | 315LB5C1228T | 122.88MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | 315LB5C1228T.pdf | |
![]() | 39-28-8100 | 39-28-8100 MOLEX SMD or Through Hole | 39-28-8100.pdf | |
![]() | BS0720N-C | BS0720N-C RUILON SMD or Through Hole | BS0720N-C.pdf | |
![]() | XC6221B152MRN | XC6221B152MRN TOREX SOT-25 | XC6221B152MRN.pdf | |
![]() | TYA000B801AXHM10 | TYA000B801AXHM10 Toshiba BGA | TYA000B801AXHM10.pdf | |
![]() | MD87C51-1/B | MD87C51-1/B INTEL DIP | MD87C51-1/B.pdf | |
![]() | LTREF02DN8 | LTREF02DN8 LT DIP-8 | LTREF02DN8.pdf | |
![]() | KIA6269P 4C | KIA6269P 4C ORIGINAL DIP-16 | KIA6269P 4C.pdf | |
![]() | DV74HC74AN | DV74HC74AN HUAWEI SMD or Through Hole | DV74HC74AN.pdf | |
![]() | NJM28100F3-03 | NJM28100F3-03 JRC SOT23 | NJM28100F3-03.pdf |