창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NHQM801B325R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NHQM801B325R5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NHQM801B325R5 | |
관련 링크 | NHQM801, NHQM801B325R5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F40035ATR | 40MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035ATR.pdf | |
![]() | VS-ST303S12PFK0P | SCR 1200V 471A TO-118 | VS-ST303S12PFK0P.pdf | |
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![]() | TDE1697 | TDE1697 ST DIP8 | TDE1697.pdf | |
![]() | W24512AK15 | W24512AK15 Winbond DIP | W24512AK15.pdf | |
![]() | W6631CS | W6631CS WINBOND SOP14 | W6631CS.pdf | |
![]() | ICS2494AM-334 | ICS2494AM-334 INTCIRSYS SMD or Through Hole | ICS2494AM-334.pdf | |
![]() | 70C100 | 70C100 microsemi TO-209AC TO-94 | 70C100.pdf | |
![]() | TPSW107M004S0100 | TPSW107M004S0100 AVX SMD or Through Hole | TPSW107M004S0100.pdf | |
![]() | BLT81.115 | BLT81.115 NXP SMD or Through Hole | BLT81.115.pdf | |
![]() | FZJ131/4FF33 | FZJ131/4FF33 SIEMENS DIP16 | FZJ131/4FF33.pdf |