창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NHP-150+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NHP-150+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NHP-150+ | |
관련 링크 | NHP-, NHP-150+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ELC-10E4R7L | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 27 mOhm Radial | ELC-10E4R7L.pdf | |
![]() | RT0603DRE07390RL | RES SMD 390 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07390RL.pdf | |
![]() | MN1871611THX | MN1871611THX Panasonic DIP | MN1871611THX.pdf | |
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![]() | ALS | ALS AD SOT26 | ALS.pdf | |
![]() | MODEL562 | MODEL562 BB SMD or Through Hole | MODEL562.pdf | |
![]() | SN75185DWRE4 | SN75185DWRE4 TI SOIC20 | SN75185DWRE4.pdf | |
![]() | FCC20132AATP | FCC20132AATP ORIGINAL SMD or Through Hole | FCC20132AATP.pdf | |
![]() | LP3963ES-2.5/NOPB | LP3963ES-2.5/NOPB NationalSemiconductor NA | LP3963ES-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | BD1060CS | BD1060CS PANJIT TO-252DPAK | BD1060CS.pdf |