창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NHIXP430AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NHIXP430AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NHIXP430AC | |
| 관련 링크 | NHIXP4, NHIXP430AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB16000D0GEJZ1 | 16MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB16000D0GEJZ1.pdf | |
![]() | ISSIS27HC010-45CW | ISSIS27HC010-45CW ISSI DIP | ISSIS27HC010-45CW.pdf | |
![]() | BLS6G2731-120 | BLS6G2731-120 NXP SMD or Through Hole | BLS6G2731-120.pdf | |
![]() | SC-E03 | SC-E03 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC-E03.pdf | |
![]() | TCM3105JN | TCM3105JN TI DIP | TCM3105JN.pdf | |
![]() | UC3844L | UC3844L UTC DIP8 | UC3844L.pdf | |
![]() | P600CH18-25 | P600CH18-25 WESTCODE Module | P600CH18-25.pdf | |
![]() | 100N2-150J-RC | 100N2-150J-RC XICO SMD or Through Hole | 100N2-150J-RC.pdf | |
![]() | UMW1A101MDD1TD | UMW1A101MDD1TD NICHICON DIP | UMW1A101MDD1TD.pdf | |
![]() | UDZ13B TEL:82766440 | UDZ13B TEL:82766440 ROHM SOD323 | UDZ13B TEL:82766440.pdf |