창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NHDS-04T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NHDS-04T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NHDS-04T | |
| 관련 링크 | NHDS, NHDS-04T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32K13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32K13M00000.pdf | |
![]() | LQP02HQ4N3J02E | 4.3nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 350 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ4N3J02E.pdf | |
![]() | TNPW060354R9BEEA | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060354R9BEEA.pdf | |
![]() | AP2602GY | AP2602GY APEC/ SMD or Through Hole | AP2602GY.pdf | |
![]() | DGA6B02HIPC-AFA | DGA6B02HIPC-AFA DAEWOO QFP | DGA6B02HIPC-AFA.pdf | |
![]() | LH28F800BGE-TL85 | LH28F800BGE-TL85 SHARP TSSOP-48 | LH28F800BGE-TL85.pdf | |
![]() | 8803CPAN-3JP1 | 8803CPAN-3JP1 TOSHIBA DIP64 | 8803CPAN-3JP1.pdf | |
![]() | MC68HC11E1CFU2 | MC68HC11E1CFU2 MC QFP | MC68HC11E1CFU2.pdf | |
![]() | RMC110634K1 | RMC110634K1 SEI RES | RMC110634K1.pdf | |
![]() | TM2001 | TM2001 ORIGINAL QFN | TM2001.pdf | |
![]() | K4E160812D-BC50 | K4E160812D-BC50 SAMSUNG SOJ-28 | K4E160812D-BC50.pdf | |
![]() | MAX236MRG/883B | MAX236MRG/883B MAXIM SMD or Through Hole | MAX236MRG/883B.pdf |