창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NHDS-04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NHDS-04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NHDS-04 | |
| 관련 링크 | NHDS, NHDS-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W2XD27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XD27M00000.pdf | |
![]() | FDN340P | MOSFET P-CH 20V 2A SSOT3 | FDN340P.pdf | |
![]() | STP17NF25 | MOSFET N-CH 250V 17A TO-220 | STP17NF25.pdf | |
![]() | EBLS2012-R82K | EBLS2012-R82K MAX SMD or Through Hole | EBLS2012-R82K.pdf | |
![]() | SI7509DN | SI7509DN SI QFN1212-8 | SI7509DN.pdf | |
![]() | TC647BEPA | TC647BEPA MICROCHIP DIP8 | TC647BEPA.pdf | |
![]() | PCI960ES-REV1 | PCI960ES-REV1 TI QFP | PCI960ES-REV1.pdf | |
![]() | GP1FB201RK | GP1FB201RK SHARP SIDE-DIP3 | GP1FB201RK.pdf | |
![]() | AIC1730-24PV | AIC1730-24PV ORIGINAL SOT23-5 | AIC1730-24PV.pdf | |
![]() | SMI-252018-R33M | SMI-252018-R33M MagLayers SMD | SMI-252018-R33M.pdf | |
![]() | AUO-12202 | AUO-12202 AUO TQFPpB | AUO-12202.pdf | |
![]() | SMS7400 | SMS7400 SeCoS SOT-23 | SMS7400.pdf |